职位名称： 项目经理

岗位职责：

1． 主导项目策划、可行性分析、立项、需求分析和计划制定；

2． 负责项目整体工作，包括项目范畴、资源规划、任务分配和跟进；

3． 负责项目组的日常管理、绩效管理、人员培训和培养等；

4． 结合公司项目开发流程，优化相关流程和规范，把控项目开发进度和质量；

5． 项目开展中统筹考虑成本、风险、进度和质量，实现项目产品的性价比达至最优；

6． 传达公司经营理念，营造积极、拼搏的工作氛围。

具体要求：

1． 电子、机电、生物医学等相关工科专业，硕士4年（本科6年）以上项目开发工作经验；

2． 有硬件或者软件开发工作经历，至少完成两个完整项目的开发和产品化；

3． 熟悉嵌入式产品的开发过程，在嵌入式系统设计方面有产品化经验；

4． 熟悉MCU系统的工作原理，具有软硬件协同开展工作，分析解决产品问题的综合能力；

5． 具有很强的质量意识，熟悉可靠性、稳定性、可制造性设计，有疗器械项目背景者优先；

6． 工作细心，具有很强的沟通服务意识，且执行力和推动能力强；良好的中英文文档能力。

职位名称：  硬件技术经理

岗位职责：

1． 负责硬件整体工作，包括资源规划、任务分配和跟进；

2． 负责硬件技术组的日常管理、绩效管理、人员培训和培养等；

3． 制定硬件设计规范，结合公司产品研发流程，把控硬件设计质量和进度；

4． 负责部分先进技术的引进、研究和应用，在产品设计中实现创新价值；

5． 熟悉现有的硬件成熟技术，把控技术的继承性、兼容性；

6． 在设计中统筹考虑成本、风险，实现产品的性能价格比达至最优；

7． 传达公司经营理念，营造积极、拼搏的工作氛围。

具体要求：

1． 电子、生物医学等相关专业，硕士6年（本科8年）以上硬件开发工作经验；

2． 具有良好的模拟、数字电路功底，在数模混合电路设计和调试方面有产品化经验；

3． 精通MCU的工作原理及其外围电路设计，具有软硬件协同开展工作，分析解决产品问题的能力，有Cortex-M系列底层驱动经验者优先；

4． 熟悉PCB生产制造流程，熟用PADS、Mentor、Altium/Protel、Orcad等其中至少一种开发工具，熟悉产品的EMC基本解决办法；

5． 具有很强的质量意识，熟悉可靠性、稳定性和可制造性设计，有疗器械硬件背景者优先；

6． 具有一定团队管理能力，至少有3年（5人）以上的硬件团队管理经历；

7． 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力强；良好的中英文读写能力。

职位名称：硬件工程师 （PCB设计类）

岗位职责：

1． 负责PCB技术组的工作规划、协调和推动；

2． 负责元器件建库、维护，以及PCB设计流程和规范的制定；

3． 负责板卡PCB Layout的主体工作，包括布局、布线、核对原理图、生成Gerber文件等,与厂家协商制板事宜，并跟踪制板；

4． 获悉PCB厂商的相关技术标准、规范，对设计成本、风险和质量能进行控制；

5． 负责单板的调试、测试工作，及时指出设计中存在的缺陷；

具体要求：

1、 电气、电子、自动化等相关专业，本科3年（大专5年）以上工作经验；

2、 有6层及以上PCB Layout经验，熟悉单板的EMC、EMI基本解决方法；

3、 熟悉PCB生产制造流程，精通PADS、Orcad、Protel、Allegro其中至少一种工具；

4、 具有良好的模拟、数字电路功底，有数模混合电路单板PCB Layout经验者优先；

5、 有元器件建库和维护经验，有医疗器械产品硬件开发相关工作经验者优先；

6、 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力较强。

试用期计划：

1． 了解公司企业文化、制度、工作规范/流程、工作环境等；

2． 了解目前在线板卡的PCB方案，改进其中存在的设计问题或缺陷；

3． 在用封装库元件封装纠错、修善，并维护现有封装库，例如呆料处理；

4． 部分板卡的PCB Layout工作，包括布局、布线、核对原理图、生成Gerber文件等,与厂家协商制板事宜，并跟踪制板；

5． 部分板卡的焊接、调试，承担其它部分板卡的测试工作，指出设计中存在的缺陷；

6． 获悉PCB设计的相关技术标准、规范，对设计成本、风险和质量进行控制；

7． 产品装机支持工作，负责部分线材制作，参与调试和测试。

职位名称：硬件工程师

岗位职责：

1． 参与产品的需求分析，负责硬件相关需求分析，设计产品的硬件方案；

2． 板卡级设计需求分析，设计模数混合以及较大功率驱动（电机）电路；

3． 负责产品相关器部件的选型和应用方案，设计和验证相关的方案；

4． 负责部分单板的改进设计，参与板卡的调试、测试和可靠性分析；

5． 参与产品的EMC设计和风险评估工作，对可靠性、稳定性及成本进行控制。

具体要求：

1． 电子、通信、生物医学工程等相关专业，硕士3年（本科5年）以上硬件开发经验；

2． 具有良好的模拟、数字电路功底，在数模混合电路设计和调试方面有产品化经验；

3． 熟悉MCU的工作原理及其外围电路设计，有Cortex-M系列底层驱动经验者优先；具有软硬件协同开展工作，分析解决产品问题的能力；

4． 熟悉PCB生产制造流程，熟用PADS、Mentor、Altium/Protel、Orcad等其中至少一种工具，具有单板的EMC、EMI基本解决方法，有4层板以上PCB Layout经验者优先；

5． 具有较强的质量意识，熟悉可靠性、稳定性、可制造性设计，有疗器械硬件背景者优先；

6． 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力强；良好的中英文读写能力。

职位名称：  硬件测试工程师

岗位职责：

1． 参与产品的需求分析，硬件相关需求定义和需求验证；

2． 参与板卡级设计需求分析，测试板卡的功能和性能参数；

3． 负责产品相关器部件的应用测试，测试和验证相关的器部件；

4． 参与部分单板的改进设计，板卡的调试、测试和可靠性分析；

5． 参与产品的EMC设计和风险评估工作，对可靠性、稳定性及成本控制。

具体要求：

1． 计算机、电子、电气自动化等相关专业，本科3年以上硬件测试经验；

2． 具有良好的模拟、数字电路基础，在数模混合电路调试和测试方面有产品测试经验；

3． 熟悉MCU及其外围电路的工作原理，具有软硬件协同开展工作，分析产品问题能力；

4． 熟悉PCB生产制造流程，熟用Mentor、Altium、Orcad等其中至少一种工具；

5． 具有较强的质量意识，熟悉产品可靠性、稳定性、可制造性测试，有疗器械背景者优先；

6． 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力强；愿意长期从事硬件测试工作。

职位名称：PCB设计工程师

岗位职责：

1． 负责PCB技术组的工作规划、协调和推动；

2． 负责元器件建库、维护，以及PCB设计流程和规范的制定；

3． 负责板卡PCB Layout的主体工作，包括布局、布线、核对原理图、生成Gerber文件等,与厂家协商制板事宜，并跟踪制板；

4． 获悉PCB厂商的相关技术标准、规范，对设计成本、风险和质量能进行控制；

5． 负责单板的调试、测试工作，及时指出设计中存在的缺陷；

具体要求：

1、 电气、电子、自动化等相关专业，本科3年（大专5年）以上工作经验；

2、 有6层及以上PCB Layout经验，熟悉单板的EMC、EMI基本解决方法；

3、 熟悉PCB生产制造流程，精通PADS、Orcad、Protel、Allegro其中至少一种工具；

4、 具有良好的模拟、数字电路功底，有数模混合电路单板PCB Layout经验者优先；

5、 有元器件建库和维护经验，有医疗器械产品硬件开发相关工作经验者优先；

6、 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力较强。

试用期计划：

1． 了解公司企业文化、制度、工作规范/流程、工作环境等；

2． 了解目前在线板卡的PCB方案，改进其中存在的设计问题或缺陷；

3． 在用封装库元件封装纠错、修善，并维护现有封装库，例如呆料处理；

4． 部分板卡的PCB Layout工作，包括布局、布线、核对原理图、生成Gerber文件等,与厂家协商制板事宜，并跟踪制板；

5． 部分板卡的焊接、调试，承担其它部分板卡的测试工作，指出设计中存在的缺陷；

6． 获悉PCB设计的相关技术标准、规范，对设计成本、风险和质量进行控制；

7． 产品装机支持工作，负责部分线材制作，参与调试和测试。

职位名称：  软件测试工程师

岗位职责：

1． 参与医疗器械类产品的需求分析及软件系统方案；

2． 基于系统软件测试需求，编写软件测试方案、测试文档；

3． 负责测试平台的建设，包括产品缺陷故障库、过程跟踪和回归；

4． 按照软件测试方案和流程对产品进行功能测验，评估产品质量；

5． 软硬件协同开展工作，解决产品系统问题，对潜在风险进行分析和控制；

具体要求：

1． 软件工程、通信、生物医学工程等工科背景，本科3年以上产品软件测试经验；

2． 熟练C/C++编程语言，能看懂代码、分析代码补充测试用例；具有丰富的软件测试积累；

3． 了解嵌入式产品测试的流程和方法，具有较强的质量意识，熟悉产品的可靠性和稳定性设计；有医疗器械设备测试工作经验者优先；

4． 工作细心、负责，具有很强的服务意识和抗压能力，且执行力强；

6．热爱软件测试工作，善于沟通，有意在软件测试领域长期发展。

职位名称：  机械工程师

岗位职责：

1． 参与医疗器械类产品的需求分析及机械系统方案；

2． 基于系统机械设计需求和方案，负责产品的方案设计及风险评估；

3． 负责模块机械需求分析和设计，绘制机械2D/3D图及编写相关文档；

4． 协同开展工作，工作细心负责，解决产品集成中遇到的系统问题；

5． 负责现有产品机械系统的优化等工作，解决产品问题及控制成本。

具体要求：

1． 机械制造、机电一体化等工科相关专业，本科5年以上机械开发经验；

2． 熟练操作Pro/E、AutoCAD、UG、Solid Works等绘图软件，并有产品化设计经验；

3． 熟悉注塑、钣金、机加等成型工艺；熟悉各种机械传动机构设计，有产品量产化者优先；

4． 了解二类医疗器械产品基本法律法规，具有EMC机械方面的处理经验；

5． 具有较强的质量意识，熟悉产品的可靠性和稳定性设计，有医疗机械设计经验者优先；

6． 工作细心、负责，具有很强的沟通和服务意识，且执行力强；良好的中英文读写能力。

职位名称：  .NET上位机软件工程师

岗位职责：

1．根据工作安排高效、高质地完成代码编写，确保符合软件代码规范；

2．负责产品前端的页面设计和开发、移动端交互的HTML页面开发；

3．与前端设计师紧密配合，提高系统的用户UI交互体验；

4．参与后台WebAPI接口开发及与第三方信息系统的对接、联调测试；

5．参与产品项目文档的编写。

具体要求：

1．全日制本科以上学历、两年及以上WEB相关开发工作经验；

2．熟悉.NET Core框架开发，熟悉WebAPI、Web Service接口开发。

3．精通VUE、JQuery、Bootstrap、AngularJS等前端框架；并熟练JavaScript、Ajax、Ajax、Jquery、JSON 、Html、DIV+CSS、HTML5/CSS3等前端工具至少两种；

4．熟练使用Redis开发、RabbitMQ消息队列、MySQL数据库开发；

5．熟悉.NET(C#)WEB/WPF开发、熟练使用LINQ、多层、MVC架构等；

6．有良好的代码习惯，要求结构清晰，命名规范，逻辑性强，代码冗余率低；

7．有医疗行业系统开发及系统对接经验者优先考虑。

职位名称：  Linux软件工程师

岗位职责：

1． 参与医疗器械类产品的需求分析及软件系统方案；

2． 基于系统软件设计需求和方案，负责产品的方案设计及代码实现；

3． 负责Linux系统裁剪、移植和优化分析，开发相关软件及设计文档编写；

4． 软硬件协同开展工作，解决产品系统问题，对潜在风险进行分析和控制；

5． 负责现有系统的重构、优化等工作，解决在线产品软件相关问题。

具体要求：

1． 软件工程、通信等理工科背景，硕士3年（本科5年）以上Linux软件开发经验；

2． 精通C/C++编程语言，精通数据结构和软件算法，具有优秀的代码和文档编写能力；

3． 能独立完成Linux嵌入式软件开发，有过Corter/ARM核系统软件成功案例；

4． 熟悉Linux 文件系统和GUI编程(QT或AWTK等等），有网络WIFI、RS485、I2C、CAN、SPI等外设驱动开发经验者优先；

5． 了解嵌入式产品开发的基本流程和方法，具有较强的质量意识，熟悉产品的可靠性和稳定性设计；有医疗器械设备开发工作经验者优先；

6． 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力强；良好的中英文读写能力。

职位名称：嵌入式软件工程师

岗位职责：

1． 参与医疗器械类产品的需求分析及软件架构方案；

2． 基于系统软件设计需求和方案，负责模块的方案设计及代码实现；

3． 负责模块软件需求分析，开发相关软件及编写设计文档；

4． 软硬件协同开展工作，解决产品集成中遇到的问题，风险控制；

5． 负责现有系统的重构、优化等工作，解决在线产品软件问题。

具体要求：

1． 软件工程、通信、电气自动化等相关专业，硕士3年（本科5年）以上软件开发经验；

2． 精通C/C++编程语言，精通数据结构和软件算法，具有优秀的代码和文档编写能力；

3． 熟悉MCU及其外围电路的工作原理，具有Cortex、ARM系列等单片机底层驱动能力；

4． 了解嵌入式软件开发的流程和方法，熟知串口、RS485、CAN、SPI、Flash等外设协议；

5． 具有较强的质量意识，熟悉产品的可靠性和稳定性设计，有Linux嵌入式软件经验优先；

6． 工作细心，具有很强的沟通和服务意识，且执行力强；良好的中英文读写能力。